組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計中相對重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。當(dāng)前工作時間準(zhǔn)備就緒后,您可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到SMT中,也可以通過更新PCB直接在原理圖中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動布局功能。但是,自動布局功能的效果通常并不理想。通常,應(yīng)使用手動布局,尤其是對于具有特殊要求的復(fù)雜電路和組件。






錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,冷卻凝固完成焊接。

PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承,實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
